Bocoran spesifikasi samsung galaxy S23 sebelum peluncurannya – Kabarnya Samsung akan menyelenggarakan acara “Galaxy Unpacked” secara online pada tanggal 1 Februari pukul 13.00 waktu Amerika Serikat (AS), sama dengan tanggal 2 Februari 2023 pukul 01.00 dini hari WIB. Yang mana panggung acara tersebut telah dipersiapkan untuk memperkenalkan lini ponsel flagship terbaru Samsung Galaxy S23 series, dan berikut ini bocoran spesifikasi samsung galaxy S23 sebelum peluncurannya.
Bocoran Spesifikasi Samsung Galaxy S23 Sebelum Peluncurannya
- Kabarnya Samsung galaxy S23 ini akan dibekali desain layar infinity-O dengan sebuah punch hole untuk kamera selfie di sisi tengah layarnya.
- Pada Bagian sisi kanan bodi Samsung galaxy S23 ini juga masih dilengkapi dengan tombol daya (power), serta tombol pengaturan volume up dan down yang sama seperti Samsung galaxy S22.
- Ada sedikit perombakan desain baru pada bagian punggung Samsung galaxy S23 ini. Katanya Samsung Galaxy S23 ini tak lagi memiliki modul kamera belakang yang menempel hingga ke sisi kiri bodi. Yang mana modul kamera belakang itu merupakan salah satu ciri khas dari Galaxy S21 dan Galaxy S22.
- Dengan tidak adanya modul kamera, membuat 3 kamera belakang Samsung Galaxy S23 Plus ini, langsung dibenamkan di bagian punggung ponsel, sama seperti kamera belakang pada Galaxy S23 Ultra.
- Bodi Samsung Galaxy S23 Ultra ini juga terlihat masih membawa “DNA” dari lini ponsel Galaxy Note dengan keempat sudut bodi yang menyiku, terdapat sebuah punch hole di bagian tengah atas layar, serta kamera belakang yang langsung menempel pada bagian punggung ponsel.
- Terdapat 3 kamera belakang yaitu, reguler, S23 Plus, dan S23 Ultra. Yang mana katanya, ketiga model Galaxy S23 series kompak mengandalkan chipset terbar besutan Qualcomm, yaitu Snapdragon 8 Gen 2. Akan tetapi chipset dari model Galaxy S23 Ultra ini diprediksi bakalan dirancang secara “istimewa”. Karena chipset tersebut konon di-overclock, jadi akan menawarkan clock speed hingga 3,36 Ghz.
- Samsung Galaxy S23 ini, katanya juga akan dipadu dengan kombinasi RAM dan storage RAM 8 GB/12 GB dan media penyimpanan seluas 256 GB/512 GB/1 TB.